Gehäuse

Mit diesem Katalog informieren wir Sie über Gehäuse für Spulenkörper, Ringkerne und Elektronik-Bauteile

Dieser sehr umfangreiche NORWE-Produktbereich umfasst die verschiedensten Gehäuse wahlweise - mit Anschlusstechniken zur - Montage oder zum Verguss elektrischer und elektronischer Bauelemente. Wir liefern dazu Bauteile aus hochqualifizierten Kunststoffen genauso, wie sie zu Ihrer individuellen Fertigung passen.

Werden im Rahmen der Weiterverarbeitung Hochtemperaturlöttechniken eingesetzt, empfiehlt sich die Verwendung von strahlenvernetzten Thermoplastwerkstoffen. Vernetzte Materialien halten kurze, aber sehr hohe Spitzentemperaturen problemlos aus. Neben den verarbeitungstechnischen Aspekten ergeben sich auch interessante Kostenvorteile.

Unsere umfangreiche Palette an Spezialformen erlaubt durch einfaches Auswechseln von Formeinsätzen nahezu uneingeschränkte konstruktive Veränderungen der Bauteile nach Ihren Vorgaben. Als weiteren Vorteil für Sie ermöglicht dieses Baukastensystem eine extrem kurze Herstellungszeit der Spritzgussformen zu äußerst günstigen Konditionen.

Für Fragen stehen wir Ihnen selbstverständlich jederzeit zur Verfügung.

Horizontale Vergussbox (HB)

Die Vergussboxen sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Type p6g (RTI Dauergebrauchstemperattur +125°C). Das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sekunden.
Sondermaterialien -z.B. Strahlenvernetzung- und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Vergussboxen für Printtechnik zum horizontalen Einbau von Ringkernen. Durch die variable Lötstiftaufnahme kann die Endposition der Lötstifte für die Montage auf der Printplatte - Lötstifte aus der Vergussöffnung oder aus der Bodenseite - je nach individueller Anwickel- und Verarbeitungstechnik gewählt werden.

HB 10,0 - HB 35,0

Vertikale Vergussbox (VB)

Die Vergussboxen sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Typen p6g (RTI Dauergebrauchstemperatur +125°C) und CR-A3H2G6,sw (RTI Dauergebrauchstemperatur +110°C). Das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sek.
Sondermaterialien -z.B. Strahlenvernetzung- und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Vergussboxen für Printtechnik zum vertikalen Einbau von Ringkernen. Durch die variable Lötstiftaufnahme kann die Endposition der Lötstifte für die Montage auf der Printplatte - Lötstifte aus der Vergussöffnung oder aus der Bodenseite - je nach individueller Anwickel- und Verarbeitungstechnik gewählt werden.

VB 10,0 - VB 35,0

Ringkern Vergussgehäuse (RH)

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Type p6g (RTI Dauergebrauchstemperatur +125°C). Das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sekunden.
Sondermaterialien -z.B. Strahlenvernetzung- und -ausführungen auf Anfrage. Abmessungen in mm/inch.

Vergussgehäuse in flacher Ausführung für Klebung bzw. halben Verguss des Ringkerns mit außenliegender, verdeckter Drahtführung. Abstandsrippen auf der Gehäuseunterseite verhindern Blindlötungen durch abgedeckte Printlöcher.

RH 12-5 - RH 42-20

Ringkern Vergussgehäuse (RV)

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Typen p6g (RTI Dauergebrauchstemperatur +125°C) und CR-A3H2G6,sw (RTI Dauergebrauchstemperatur +110°C). Das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sek.
Sondermaterialien -z.B. Strahlenvernetzung- und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Vergussgehäuse in hoher Ausführung für einen vollständigen Verguss des Ringkerns mit außenliegender, verdeckter Drahtführung. Abstandsrippen auf der Gehäuseunterseite verhindern Blindlötungen durch abgedeckte Printlöcher.
Verschluss mit bedruckbaren Deckel möglich.

RV 12-5 - RV 42-20

Horizontale Vergussgehäuse (H-RG) für Printtechnik

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS der Type torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C). Das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sekunden.
Sondermaterialien -z.B. Strahlenvernetzung- und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Gehäuse für gedruckte Schaltungen, besonders für die Aufnahme von stromkompensierten Entstörungsdrosseln oder ISDN-Übertragern geeignet. Lötstifte mit einem Querschnitt von 0,6 x 0,25 mm (0.023 x 0.010 inch) bzw. 0,6 x 0,4 mm (0.023 x 0.016 inch), je nach Type.
Abstandsfüßchen zur Printplatte verhindern ein Verdecken der Printlöcher beim Lötvorgang und können gleichzeitig als Positioniermerkmal verwendet werden.

H-RG 4,9 - H-RG 16,5

Ringkern Vergussgehäuse (H-RG) für horizontale Printtechnik

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Type x2g5 (RTI Dauergebrauchstemperatur +120°C). Das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sekunden.
Sondermaterialien -z.B. Strahlenvernetzung und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Vergussgehäuse für horizontalen Einbau von Ringkernen mit verdecktem Mittelloch, das sich bei Bedarf an einer Sollbruchstelle leicht öffnen lässt. Abstandsfüßchen zur Printplatte verhindern ein Verdecken der Printlöcher beim Lötvorgang und können gleichzeitig als Positioniermerkmal verwendet werden.

H-RG 15,0 - H-RG 35,0

Ringkern Vergussgehäuse (V-RG) für vertikale Printtechnik

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Type x2g5 (RTI Dauergebrauchstemperatur +120°C). Das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sekunden.
Sondermaterialien -z. B. Strahlenvernetzung- und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Vergussgehäuse für vertikalen Einbau von Ringkernen mit verdecktem Mittelloch, das sich bei Bedarf an einer Sollbruchstelle leicht öffnen lässt. Abstandsfüßchen zur Printplatte verhindern ein Verdecken der Printlöcher beim Lötvorgang und können gleichzeitig als Positioniermerkmal verwendet werden.

V-RG 15,0 - V-RG 40,0

Ringkern-Lochplatte (RK-LP)

Die Ringkern-Lochplatten sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Type p6g (RTI Dauergebrauchtstemperatur +125°C). Das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sekunden.
Sondermaterialien -z.B. Strahlenvernetzung- und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Lochplatte mit mittiger Öffnung zur Aufnahme eines Ringkerns. Die Öffnung dient für einen späteren Verguss im Gehäuse bzw. zum Durchführen der Anwickeldrähte (bei Bestückung Standardseite N). Die große Anzahl von Lötstiftaufnahmen lässt individuelle Bestückungsanordnungen zu. Ein passendes Vergussgehäuse RK-VG steht zur Verfügung.

RK-LP 7,5 - RK-LP 35,0

Ringkernhalter (RK-H)

Die Ringkernhalter sind aus glasverstärktem Polyamid PA66, x2g5 (RTI Dauergebrauchstemperatur +120°C). Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C bis 2 Sekunden.
Sondermaterial - zum Beispiel mit Strahlenvernetzung - und Sonderausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die neue Serie von Ringkernhaltern ermöglicht die vertikale Montage von Ringkernen ohne Verguss. Der Ringkern wird von zwei federnden Haltebügeln sicher fixiert. Die Wicklungsdrähte können dabei während der Montage zentral in der Mitte nach unten durchgeführt und an die Lötstifte angewickelt werden.
Abstandsfüße zur Printplatte garantieren einen stabilen Stand und verhindern Blindlötungen durch abgedeckte Printlöcher. Zur Sicherung des Ringkerns mit dem Halter ist eine zusätzliche Verklebung möglich.

RK-H 10 - RK-H 16

DIL - Stecker mit Abstandsfüßchen

Die Stecker sind aus glasfaserverstärktem Polybutylenterephthalat PBT der Type pcg (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C). Das Lötschwertmaterial ist Messing, verzinnt und das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sekunden.
Sondermaterialien (z.B. Strahlenvernetzung) und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

DIL-Stecker (Dual-In-Line) eignen sich für die problemlose Herstellung von komplexen Schaltungen mit diskreten Bauelementen wie z.B. logische Schaltung, Widerstandsnetzwerk oder Diodenmatrize. Abstandsstege zur Printplatte verhindern Blindlötungen durch abgedeckte Printlöcher. Ein passendes DIL-Gehäuse steht zur Verfügung.

U 14 - U 16

DIL - Gehäuse

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polybutylenterephthalat PBT der Type pcg (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C). Sondermaterialien und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Gehäuse werden, passend zu den DIL-Steckern, in zwei verschiedenen Bauhöhen gefertigt. Die auffällige Eck-Markierung dient der problemlosen Montage mit dem Stecker bzw. der Orientierung zur Printplatte.

D 14-7 - D 16-10

Vergussgehäuse, Sonderbauformen

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polybutylenterephthalat PBT der Type pcg (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C). Das Lötstiftmaterial ist Zinnbronze, verzinnt. Maximale Löttemperatur 350°C, bis 2 Sekunden.
Sondermaterialien -z.B. Strahlenvernetzung- und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Vergussgehäuse sind individuell einsetzbar, eignen sich aber insbesondere für den Verguss elektrischer Bauteile wie z.B. Schaltungen auf Printplatten.

Vergussgehäuse, Sonderbauformen

Vergussgehäuse (RK-VG)

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Type p6g (RTI Dauergebrauchstemperatur +125°C).
Sondermaterial und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Vergussgehäuse sind individuell einsetzbar, eignen sich aber insbesondere für den Verguss von Ringkernen montiert auf Lochplatten RK-LP oder für den Verguss elektrischer Bauteile wie z.B. Schaltungen auf Printplatten.
Für Bestellungen Typenbezeichnung und Bestell-Code angeben.

RK-VG 11,5 - RK-VG 39,6

Standard Vergussgehäuse Teil 1

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Typen p6g (RTI Dauergebrauchstemperatur +125°C) und CR-A3H2G6,sw (RTI Dauergebrauchstemperatur +110°C).
Sondermaterialien und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Vergussgehäuse sind individuell einsetzbar, eignen sich aber insbesondere für den Verguss von Schutzklassetransformatoren der Bauform EE/M, EJ zur Einhaltung der erforderlichen Kriech- und Luftstrecken.
Für Bestellungen Typenbezeichnung und Bestell-Code angeben.

Vergussgehäuse - Teil: 1

Standard Vergussgehäuse Teil 2

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Type p6g (RTI Dauergebrauchstemperatur +125°C).
Sondermaterialien und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Vergussgehäuse sind individuell einsetzbar, eignen sich aber insbesondere für den Verguss von Schutzklassetransformatoren der Bauform EE/M, zur Einhaltung der erforderlichen Kriech- und Luftstrecken.
Für Bestellungen Typenbezeichnung und Bestell-Code angeben.

Vergussgehäuse - Teil: 2

VLA-SMD - Vergussgehäuse

Die Vergussgehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS der Type torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung.
Sondermaterialien und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Vergussgehäuse sind individuell einsetzbar, eignen sich aber insbesondere für den Verguss von SMD-Überlagern der Bauform EE zur Einhaltung der erforderlichen Kriech- und Luftstrecken.
. Für Bestellungen Typenbezeichnung und Bestell-Code angeben.

EE 5 - EE 12,6

Gehäuse, Sonderbauformen

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Type p6g (RTI Dauergebrauchstemperatur +125°C) bzw. aus Polybutylenterephtalat PBT der Type pcg (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C).
Sondermaterialien und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Vergussgehäuse sind individuell einsetzbar, eignen sich aber insbesondere für den Verguss elektrischer Bauteile wie z.B. Schaltungen auf Printplatten.

Gehäuse, Sonderbauformen

Deckel (RD)

Die Deckel sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66 der Type p6g (RTI Dauergebrauchstemperatur +125°C).
Sondermaterialien und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Der Deckel ist für einen sauberen Verschluss der Ringkerngehäuse RV gedacht aber auch für Aufdrucke nutzbar, z.B. Firmenemblem oder Typenbezeichnung.
Für Bestellungen Typenbezeichnung und Bestell-Code angeben.

RD 12 - RD 42

Bestellbeispiel

Alle Detail-Angaben, die zur korrekten Ausführung Ihrer Bestellung notwendig sind, entnehmen Sie bitte dem Bestellbeispiel (pdf-Datei).

Bestellbeispiel

Ergänzende Produktinformationen

Erläuternde bzw. weitergehende Informationen zu den verschiedenen Gehäuse-Serien entnehmen Sie bitte der anhängenden pdf-Datei.

- Information zu Gehäusen für Ringkerne und elektronische Bauteile
- Übersicht der Lötstifte und Lötschwerter
- Kunststoffmaterialliste
- Beschreibung über Montagemöglichkeiten der Vergussgehäuse HB/VB
- Beschreibung über Montagemöglichkeiten der Ringkern-Lochplatten

Produkt-Infos