SMD-Reihe

Mit diesem Spulenkörper - Katalog informieren wir Sie über die gesamte Produktpalette der NORWE SMD-Baureihe (Surface Mounted Devices)

Die oberflächenmontierbaren, elektronischen Minibauteile haben bereits weite Bereiche der Elektronik erobert. Kleinste Abmessungen, höchste Temperaturansprüche an den Kunststoff und schnell lötbare Kontakte sind gefordert. Wir liefern zum Ferrit passende Spulenkörper aus hochwertigen Kunststoffen in verschiedenen Bestückungsvarianten genau so, wie sie zu Ihrer individuellen Fertigung passen.

Werden im Rahmen der Weiterverarbeitung Hochtemperaturlöttechniken eingesetzt, empfiehlt sich die Verwendung von strahlenvernetzten Thermoplastwerkstoffen. Dadurch wird die Beibehaltung der mechanischen Eigenschaften - hier insbesondere die der glasfaserverstärkten Polyamide - gesichert und das Bruchrisiko minimiert. NORWE bietet deshalb alle Bauteile der SMD-Reihe auf Wunsch auch mit Strahlenvernetzung an.

Strahlenvernetzte Materialien halten kurze, aber sehr hohe Spitzenleistungen problemlos aus. Neben den verarbeitungstechnischen Aspekten ergeben sich auch interessante Kostenvorteile - wir informieren und beraten Sie gerne in einem persönlichen Gespräch.

Für Fragen stehen wir Ihnen selbstverständlich jederzeit zur Verfügung.

Unsere umfangreiche Palette an Spezialformen erlaubt durch einfaches Auswechseln von Formeinsätzen nahezu uneingeschränkte konstruktive Veränderungen der Bauteile nach Ihren Vorgaben. Als weiteren Vorteil für Sie ermöglicht dieses Baukastensystem eine extrem kurze Herstellungszeit der Spritzgussformen zu äußerst günstigen Konditionen.

EE-SMD Spulenkörper (fm)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper weisen seitlich "Gull-Wing-Beinchen" zur Aufnahme der Drahtwickelverbindungen auf. Bei der Verlötung der Anwicklung sind die Lötpunkte gegen ein Ausschmelzen zu sichern.

EE 5 - EE 12,6 (fm)

EE-SMD Spulenkörper (fu)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper weisen U-förmige Lötstifte auf, an denen durch die getrennte Anwickel- und Lötseite das automatische Anwickeln und Verlöten der Wicklungsenden gegenüber bisherigen SMD-Techniken ermöglicht wird. Die Kontaktflächen zur Printplatte werden dabei nicht mit Zinn benetzt. Lieferbar sind Ein- und Zweikammerausführungen.

EE 5 - EE 20 (fu)

EE-SMD Spulenkörper (LP)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper sind ganz aus Kunststoff und haben keine Lötkontakte. Drahtanfang und -ende werden an den Kunststoff-Füßchen angewickelt und in einem V-förmigen Schlitz festgelegt (Drahtabriss). Als Lötverbindung zur Printplatte dient die Anwicklung der Drahtenden an den Kunststoff-Füßchen. Diese sind vor dem Verlöten blank zu bürsten.

EE 5 - EE 12,6 (LP)

EFD-SMD Spulenkörper (fu)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.
Die Spulenkörper weisen U-förmige Lötstifte auf. Durch die getrennte Anwickel- und Lötseite ist das automatische Anwickeln und Verlöten ohne Benetzung der SMD-Lötfläche möglich.

Die automatische Montage des bewickelten Spulenkörpers mit den beiden Ferritkernhälften und die Pick and Place-Bestückung wird durch ein Federgehäuse ermöglicht. Es verbindet sich passend mit dem Spulenkörper und hält gleichzeitig die Ferritkernhälften federnd zusammen. Nachträgliche Klebungen sind durch entsprechende Öffnungen im Gehäuse möglich.

EFD 10 - EFD 30 (fu)

ER-SMD Spulenkörper (fm)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper weisen herkömmliche, seitlich "Gull-Wing-Beinchen" zur Aufnahme der Drahtwickelverbindungen auf. Beim Verlöten der Anwicklungen sind die Lötpunkte gegen Ausschmelzen zu sichern. Vorteilhaft für den Zusammenhalt der Ferritkernhälften (anstelle einer Klebung) ist die Verwendung von Spannbügeln SB-ER.

ER 9,5/5 - ER 14,5/6 (fm)

ER-SMD Spulenkörper (fu)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA46, TE 250 F6 (RTI Dauergebrauchstemperatur bei V-0 (0.35) +65°C, bei V-0 (0.70) +140°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper weisen U-förmige Lötstifte auf. Durch getrennte Anwickel- und Lötseite ist das automatische Anwickeln und Verlöten ohne Benetzung der SMD Lötfläche möglich. Vorteilhaft für den Zusammenhalt der Ferritkernhälften (anstelle einer Klebung) ist die Verwendung von Spannbügeln SB-ER.

ER 9,5/5 - ER 14,5/6 (fu)

EP/EPX-SMD Spulenkörper (fm)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper weisen herkömmliche, seitlich "Gull-Wing-Beinchen" zur Aufnahme der Drahtwickelverbindungen auf. Anstelle einer Verklebung der Ferritkerne kann ein Spannbügel SB-EP verwendet werden. Die automatische Montage des bewickelten Spulenkörpers mit den beiden Ferrithälften und die Pick and Place-Bestückung wird durch ein Federgehäuse ermöglicht. Dabei verbindet sich das Gehäuse passend mit dem Spulenkörper und hält gleichzeitig die Ferritkernhälften federnd zusammen.

EP 5 - EP 13/EPX 7 - EPX 10 (fm)

EP-SMD Spulenkörper (fu)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.
Die Spulenkörper weisen U-förmige Lötstifte auf, an denen durch die getrennte Anwickel- und Lötseite das automatische Anwickeln und Verlöten ohne Benetzung der SMD-Lötfläche möglich ist.

Die automatische Montage des bewickelten Spulenkörpers mit den beiden Ferritkernhälften und die Pick and Place-Bestückung wird durch ein Ferdergehäuse ermöglicht. Es verbindet sich passend mit dem Spulenkörper und hält gleichzeitig die Ferritkernhälften federnd zusammen. Nachträgliche Klebungen sind durch entsprechende Öffnungen im Gehäuse möglich.

EP 7 - EP 13 (fu)

RM-SMD Spulenkörper (fm)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper haben automatengerechte Drahtführungen vom Wickelraum zu den Lötstiften, wobei sich der Draht auch ohne Schwenken des Drahtführers in die dafür vorgesehene Führung am Spulenkörper legt. Der Toleranzausgleich TA am oberen Flansch ersetzt die sonst übliche federnde Isolierscheibe. Die Lötstifte sind bei der Verlötung der Anwicklung gegen ein Ausschmelzen zu sichern.

RM 5 - RM 6 (fm)

RM-SMD Spulenkörper (fu)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66, A3X2G10 (RTI Dauergebrauchstemperatur +115°C) geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper weisen U-förmige Lötstifte auf. Durch die getrennte Anwickel- und Lötseite ist das automatische Anwickeln und Verlöten ohne Benetzung der SMD Lötfläche möglich.
Der Toleranzausgleich TA am oberen Flansch ersetzt die sonst übliche federnde Isolierscheibe.

RM 4 - RM 6 (fu)

PC-SMD Spulenkörper (fm)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper weisen herkömmliche, seitlich "Gull-Wing-Beinchen" zur Aufnahme der Drahtwickelverbindungen auf. Bei der Verlötung der Anwicklung sind die Lötpunkte gegen ein Ausschmelzen zu sichern.

PC 4,6 x 3,1 - PC 9 x 7 (fm)

PC-SMD Spulenkörper (fu)

Die Spulenkörper sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Spulenkörper weisen U-förmige Lötstifte auf, an denen durch die getrennte Anwickel- und Lötseite das automatische Anwickeln und Verlöten der Wicklungsenden gegenüber bisherigen SMD-Techniken ermöglicht wird, ohne dass die spätere Printplatte zur Lötverbindung verwendeten Kontaktseiten mit Zinn benetzt werden.

PC 4,6 x 3,1 - PC 9 x 7 (fu)

TR-SMD Trägerplatten (fm)

Die Trägerplatten sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die mit 6 - 10 Lötstiften versehenen Trägerplatten eignen sich für den Anschluss von aufgeklebten, kleinsten Wickelgütern wie Ringkerne oder elektronische Komponenten. Damit wird eine automatisierbare Weiterverarbeitung in der Bestückung von Leiterplatten ermöglicht. Für eine automatische Bestückung sind Pick and Place-Kappen für die gesamte Baureihe verfügbar.

TR 4 - TR 12 (fm)

TR-SMD Trägerplatten (fu)

Die Trägerplatten sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.
Die Trägerplatten weisen 6-10 U-förmige Lötstifte auf.

Durch die getrennte Anwickel- und Lötseite ist das automatische Anwickeln und Verlöten ohne Benetzung der SMD-Lötfläche möglich.
Trägerplatten eignen sich für den Anschluss von aufgeklebten, kleinsten Wickelgütern wie Ringkerne oder elektronische Komponenten. Damit wird eine automatisierbare Weiterverarbeitung in der Bestückung von Leiterplatten ermöglicht. Für eine automatische Bestückung sind Pick and Place-Kappen für die gesamte Baureihe verfügbar.

TR 4 - TR 12 (fu)

GP-SMD Grundplatten (fm)

Die Grundplatten sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Grundplatten stehen in vier verschiedenen Baugrößen mit jeweils auf den Ecken angebrachten SMD "Gull-Wing-Beinchen" zur Aufnahme der Drahtenden zur Verfügung. Beim Löten und Anwickeln sind diese Lötpunkte gegen ein Ausschmelzen zu sichern. Damit eine automatisierbare Weiterverarbeitung in der Bestückung von Leiterplatten ermöglicht wird, können Pick and Place-Kappen für die gesamte Baureihe geliefert werden.

GP 4 - GP 12 (fm)

Ringkern- Vergussgehäuse für SMD-Technik (fw)

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA 504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Gehäuse eignen sich speziell zur Oberflächenmontage, wie sie z.B. bei stromkompensierten Entstördrosseln oder ISDN-Übertragern zur Anwendung kommt. Die Lötstiftform Typ fw sichert dabei einen definierten Abstand des Gehäuses über der Printplatte. So bleiben die Anwickelstellen von außen zugänglich, die Anschlussbeinchen sind gut zu positionieren und können geprüft werden.

H-RG 4,9 - H-RG 16,5 (fw)

Ringkern- Vergussgehäuse für SMD-Technik (ft)

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA 504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung. Lötstiftmaterial Zinnbronze verzinnt.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Gehäuse eignen sich insbesondere zur Oberflächenmontage, die sich speziell für die Aufnahme von stromkompensierten Entstördrosseln oder ISDN-Übertragern anbietet. Mit der Lötstiftvariante Typ ft lassen sich die Drahtenden jeweils an einem separaten Stiftende anwickeln. Die SMD-Seite der Lötstifte bleibt beim Anwickeln und Verlöten der Wicklungsenden unberührt und wird nicht mit Zinn benetzt. Diese Bauform ermöglicht außerdem Gehäuse mit geringen Bauhöhen.

H-RG 4,9 - H-RG 16,5 (ft)

Ringkern- Vergussgehäuse für SMD-Technik (LP)

Die Gehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Gehäuse sind ganz aus Kunststoff und haben keine Lötkontakte. Drahtanfang und -ende werden an den Kunststoff-Füßchen angewickelt und in einem V-förmigen Schlitz festgelegt (Drahtabriss).
Als Lötverbindung zur Printplatte dient die Anwicklung der Drahtenden an den Kunststoff-Füßchen. Diese sind vor dem Verlöten blank zu bürsten.

H-RG 4,9 - H-RG 16,5 (LP)

VLA-SMD Vergussgehäuse

Die Vergussgehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die Vergussgehäuse VLA-SMD für SMD-Spulenkörper sind für Bestückungsausführung LP bzw. fm vorgesehen. Eine genaue Plazierung der Anschlussbeinchen auf den SMD-Lötpads der Printplatte kann mittels außen an den Gehäusen angebrachten Rippen überprüft werden.
Für Bestellungen bitte Typenbezeichnung und Bestell-Code angeben.

EE 5/vla - EE 12,6/vla

P-GP Pick and Place-Kappen

Die Pick and Place-Kappen sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Für die automatische Bestückung von auf Grundplatten GP-SMD oder Trägerplatten TR-SMD aufgebrachten Bauelementen eignen sich die auf dem oberen Flansch der Spulenkörper einrastbaren Pick and Place-Kappen der Reihe P-GP.
Für Bestellungen bitte Typenbezeichnung und Bestell-Code angeben.

P-GP 4-2,4 - P-GP 12-9,4

P-EE Pick and Place-Kappen

Die Pick and Place-Kappen sind aus glasfaserverstärktem Polyphenylensulfid PPS, torA504 (RTI Dauergebrauchstemperatur +130°C) und geeignet für Reflowlötung.
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Für eine automatische Bestückung von EE 5 - EE 16 SMD-Übertragern eignen sich die auf dem oberen Flansch der Spulenkörper einrastbaren Pick and Place-Kappen der Reihe P-EE.
Für Bestellungen bitte Typenbezeichnung und Bestell-Code angeben.

P-EE 5 - P-EE 16

SMD - Federgehäuse

Die Federgehäuse sind aus glasfaserverstärktem Polyamid PA66, eg7 (RTI Dauergebrauchstemperatur +120°C.)
Sondermaterialien - z.B. Strahlenvernetzung - und -ausführungen auf Anfrage, Abmessungen in mm/inch.

Die automatische Montage des bewickelten Spulenkörpers mit den beiden Ferritkernhälften wird durch ein Federgehäuse ermöglicht, welches sich mit dem Spulenkörper passend verbindet und gleichzeitig die Ferritkernhälften federnd zusammenhält. Durch seitliche Öffnungen im Bereich der Ferritkernkanten sind zusätzlich Klebverbindungen möglich. Die glatte Gehäuseoberseite ermöglicht eine Pick and Place-Montage des fertigen Wickelguts der SMD-Printplatte.
Für Bestellungen bitte Typenbezeichnung und Bestell-Code angeben.

SMD - Federgehäuse (FG)

Spannbügel SB-SMD, Federbügel FB-SMD

Die Spannbügel SB aus rostfreiem Stahl dienen dem festen Zusammenhalt von Ferritkernhälften, sie lassen sich einfach und somit rationell montieren. Die Klammern umschließen dabei den gesamten Ferrit, so dass Schwankungen der Betriebstemperatur keinen Einfluss auf den Klammerdruck haben. Pro Kernsatz und Spulenkörper ist ein Spannbügel erforderlich.

Die Federbügel FB aus rostfreiem Stahl wurden für die automatisierte, rationelle Verbindung von Ferritkernhälften entwickelt. Je nach eingesetztem Spulenkörper stehen auf Wunsch passende Montagevorrichtungen zur Verfügung. Pro Kernsatz sind zwei Federbügel erforderlich.
Sondermaterial und -ausführungen auf Anfrage möglich, alle Maßangaben in mm/inch.

Spann- / Federbügel (SB/FB)

SMD Bestellbeispiel

Alle Detail-Angaben, die zur korrekten Ausführung Ihrer Bestellung notwendig sind, entnehmen Sie bitte dem Bestellbeispiel (pdf-Datei).

SMD Bestellbeispiel

Ergänzende Produktinformationen

Erläuternde bzw. weitergehende Informationen zu dieser Spulenkörper-Serie entnehmen Sie bitte der anhängenden pdf-Datei.

- Information zur SMD-Serie (Surface Mount Devices)
- EE, EFD, ER, EP, EPX, RM, P(PC) Ferrit-Kerne
- Kunststoffmaterialliste
- Beschreibung über Strahlenvernetzung

SMD Produkt-Infos